BGA152/132翻盖探针测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA152/BGA132的flash芯片进行测试

适用封装: BGA152/BGA132 引脚间距1.0mm

测试座: BGA152-1.0

特点:  采用进口探针，电阻值更小，可过更高的测试频率；

              使用寿命更高，可长达15万次左右，测试稳定性更高；

              可维修，芯片测试良率较其它品牌的弹片测试座可提高3%-8%；

              翻盖结构，取放芯片方便，操作更简单。